什么是PCB的X射线检测系统?
印刷电路板的 在线3D AXI 射线检测系统使用 X 射线辐射来检测 PCB 的隐藏缺陷,例如 BGA 下的焊料桥接、倾斜的 BGA、BGA 空洞、BGA 缺失球、BGA 润湿不良、焊盘区域的焊接空隙、热通孔缺陷、QFN 组件下的缺陷以及许多其他此类问题,这些问题在检查过程中无法通过AOI或肉眼看到。
X射线检测机允许从任何角度检测PCB。如今,在线3D AXI射线测量设备用于对包含 BGA 和 QFN 组件的 PCB 组件进行自动检测。在在线自动化 PCB 组件中,在线3D AXI 射线测量系统放置在回流焊或波峰焊炉旁边,以检测隐藏的缺陷。
基于 X 射线的检测系统由一个带有小间隙的腔室组成,可以在其中插入和移除 PCB。通常,在腔室内部,X 射线源位于腔室的底部,数字探测器(荧光屏)位于其正上方。需要检测的PCB通过边缘传送带进入腔室,并位于离子源和检测器之间。PCB 的背面暴露在 X 射线下。因此,X 射线穿过组件。组件内的不同分子密度会以不同的量衰减 X 射线,从而在检测介质上形成明暗区域。
因此,我们可以很容易地识别裂纹,即与裂纹(空气)的衰减水平相比,焊球致密部分的衰减水平很重。由于衰减水平不同,裂纹在图像中表现为深色,而焊球的致密部分在图像中表现为光。
PCB Directory 列出了来自行业领先制造商的 PCB X 射线检测设备,使用户能够根据自己的要求轻松找到 X 射线检测设备.用户可以查看波浪形 X 射线检测系统规格,下载规格表并获取匹配产品的报价。通过PCB目录请求的报价将路由到X射线检测设备制造商的制造商。