一设备特点：

1、最小点径 0.25mm（喷印）；

2、单机喷印效率 100000 Dot/H（规则矩阵）;

3、XY 轴最大速度 1500mm/S；

4、重复精度 +/-3um；

5、点锡位置精度在 +/-10um 或更高 ；

6、锡膏喷印阀频率≥500HZ可根据需要设定；

7、视觉识别功能：Mark点识别对位精度≥±5μm，可对mark进行视觉识别定位；

8、标准SMEMA通讯端口，可选择基板或治具从左至右或从右至左传送；

9、轨道宽度数据式输入自动调节过板宽度，无需手动调节；

10、真空吸附平面度+/-5um;

11、支持相机扫码或条码枪扫码（子码母马及边板料号）锡膏条码等数据管理与上传；

12、自开发操作系统支持点锡膏或喷印锡膏过程中暂停，对锡膏点径人工在线测量或调

整设备参数后，一键启动继续脚本程序作业。

13、程序文件制作与文件自主命名，可设置建立多个工艺参数菜单并保存，后续直接调

用文件名，自动切换该文件下的程序参数；

14、程序制作支持在线视觉编程，或DXF格式的CAD坐标文件导入，简单快捷；

15、喷印效果2D检测，满足漏点、连锡、点径、线径检测；

二首创”脉冲气囊微动式“微米级微量锡膏点胶阀
1.唯一具备锡膏恒温控制技术阀体；
2.有效促进锡膏活性；
3.改善出锡膏一致性，6号锡膏最小点径0.08mm±0.02mm，CPK≥1.66；
4.不堵针头；

三应用案例

三规格参数